臺商電路板廠臻鼎成立鵬鼎控股 (深圳) 公司承接將該公司近 100% 的中國地區電路板廠相關業務，并準備在中國上市掛牌，其實，除臻鼎之外，柏承科技也在準備將其昆山廠在中國大陸股票上市，而且準備很久了。
柏承科技江蘇昆山廠準備在中國大陸IPO的動作，是從2013年開始籌備，并已于 2015年2月在中國大陸的全國中小企業股份轉讓系統(新三板) 掛牌交易；但因在過去兩年需五險一金準備金，加上營運受制于接單層面未能擴大及產能利用率不足而呈現虧損，雖然今年第 1 季轉盈，但最快送件申請上市的時程也在 3 年之后。
柏承科技昆山廠擁有高密度連接板 (HDI) 制程，最高制程達 4 階雷射制程，以二至三階 HDI 制程換算、單月最大產能約為 25 萬尺，公司過去仰賴韓系訂單，但在進行產品組合調整后，目前在手機板、網通應用提高比重，除了去年開始導入中國大陸手機品牌大廠外，今年還會陸續有新的手機品牌客戶導入柏承昆山廠再加強布局利基型應用電路板廠，如應用在 CMOS、鏡頭等薄板市場。
柏承科技目前的電路板生產包括臺灣的桃園、廣東惠陽及江蘇昆山，電路板產品由小量、中量到大量產板規模都有；而在臺商電路板廠楠梓電轉投資的滬士電在深圳掛牌之后，柏承科技開始推動其昆山廠的在中國大陸 IPO 計劃。
